2025年9月10日-12日，为期3天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大举行。作为集成电路产业年度盛会，本届展会汇聚了全球领先企业与前沿技术。广州三义激光科技有限公司携创新的超硬材料及新材料激光应用解决方案应邀参展（展位号14J36）。

全球半导体产业正加速向第三代材料和第四代材料转型。三义激光自主研发、生产和 销 售 的 碳 化 硅 晶锭激光分片设备 、蓝宝石基氮化镓激光剥离设备、绿激光钻石7D成型切割设备、多晶金刚石激光研磨设备等产品，凭借高精度、非接触、低损耗的激光加工技术，有效解决了第三、四代半导体材料因高硬度、高脆性带来的加工难题提升了生产效率和产品良率，为这些高性能材料的广泛应用提供了技术支撑。

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